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全貼合光學(xué)材料 柔性LED透明屏光學(xué)封裝材料 Mini LED顯示光學(xué)材料 柔性顯示光學(xué)材料 有機(jī)硅導(dǎo)熱材料

導(dǎo)熱凝膠

? 高導(dǎo)熱，低熱阻

? 優(yōu)異的填隙性能，輕松的解決各器件段位差填充的問題

? 不滲油，不板結(jié)硬化、不粉化開裂


產(chǎn)品概述 產(chǎn)品應(yīng)用 性能參數(shù)

應(yīng)用于發(fā)熱源和散熱器之間，排除間隙空氣，電子元器件的熱量可以快速有效向外傳導(dǎo)

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新能源汽車、5G通訊、智能穿戴、消費(fèi)電子、LED燈具、工業(yè)電機(jī)、電源模塊等

混合比例：單組份     

固化特性 ：無需固化     

導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.k)： 3-6    

最小介面厚度(mm)： 0.05-0.06 

瞬間壓縮應(yīng)力(psi) ：＜20     

體積電阻率(ohm.cm)： >1×1013      

阻燃等級：(UL-94) V-0     

腐蝕性 ：對銅、銀無腐蝕     

擊穿強(qiáng)度(KV/mm)： ≥10     

存儲壽命(月) ：≥6      

使用溫度（℃）： -50~180 


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